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全新架構，數據處理速度大幅提升，可滿足高精尖技術需求；兼具二維三維功能;支持大幅面加工控制、高性能運動控制擴展等功能；增加高性能運動控制擴展功能，支持大幅面加工...
適用于基礎二維激光加工
全新架構，數據處理速度大幅提升，可滿足高精尖技術需求；兼具二維三維功能;支持大幅面加工控制、高性能運動控制擴展等功能；增加高性能運動控制擴展功能，支持大幅面加工...
全新架構，數據處理速度大幅提升，可滿足高精尖技術需求；兼具二維三維功能;支持大幅面加工控制、高性能運動控制擴展等功能；增加高性能運動控制擴展功能，支持大幅面加工...
全新架構，數據處理速度大幅提升，可滿足高精尖技術需求；兼具二維三維功能;支持大幅面加工控制、高性能運動控制擴展等功能；增加高性能運動控制擴展功能，支持大幅面加工...
適用于基礎二維激光加工。
支持雙軸拼接、飛行標刻及二次開發；適用于基礎二維激光加工。
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